Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Intel na zakupach
27 listopada 2007, 12:06Bez zbytniego rozgłosu Intel kupił producenta oprogramowania do obsługi grafiki, Neoptica. Pokazuje to, jak ważnym staje się rynek rozwiązań graficznych.
HHD działa bez Windows
12 października 2007, 11:02Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
15 czerwca 2007, 10:37Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Duży OLED Toshiby Matsushity
12 kwietnia 2007, 11:04Toshiba Matsushita Dispaly Technology Co. Ltd. pokazała największy z dotychczasowych wyświetlaczy LTPS OLED. Urządzenie o przekątnej 20,8 cala korzysta z technologii LTPS (low-temperature poly-silicon).
Superszybka pamięć IBM-a
15 lutego 2007, 14:30Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.
Klastry z systemem Microsoftu
16 stycznia 2007, 12:06Firma Silicon Graphics poinformowała, że będzie dostarczała klastry komputerowe z preinstalowanym systemem Windows. Dotychczas przedsiębiorstwo skupiało się przede wszystkim na klastrach z Linuksem i Uniksem.
Nowy czterordzeniowiec Intela
19 grudnia 2006, 11:31Bez zbytniego rozgłosu zadebiutował nowy czterordzeniowy procesor Intela. Układ, przeznaczony dla serwerów i stacji roboczych, pojawił się na rynku wcześniej, niż oczekiwano.
